最新内幕揭秘:富士康半导体项目落户青岛 2020中国半导体市场发展现状

　　据富士康官方微信号16日发布的文章内容显示，青岛西海岸新区与富士康科技集团于4月15日通过网络视频的形式开展“云签约”活动，富士康半导体高端封测项目正式落户。项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。并计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。

　　2020中国半导体市场发展现状

　　全球半导体协会SIA日前发布了2019年全球半导体市场报告，全年营收4121亿美元，下滑了12%，主要是存储芯片下滑了32.6%。

　　根据SIA的数据，2019年12月份全球半导体销售额为361亿美元，同比下滑了5.5%，其中美国市场营收74.9亿美元，同比下滑了10.8%;欧洲市场营收32亿美元，下滑了7.6%，日本市场营收30.4亿美元，同比下滑了8.3%，中国市场营收128.1亿美元，同比增长了0.8%，亚太其他地区营收95.6亿美元，同比下滑了7.5%。

　　中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。

　　2019年全球半导体市场营收4121亿美元，其中占比最多的是存储芯片，但下滑也是最厉害的，平均销售额下滑了32.6%(均价下滑严重但容量出货增长)，其中内存销售额下滑了37.1%，闪存销售额下滑了25.9%。微处理器去年的销售额是664亿美元，占比第三，而广电产品则是去年的亮点，融易新媒体，销售额增加了9.3%。